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CI-B02GS02T-MB开发板套件说明

概述

启英泰伦语音识别及AIOT模块配合专用底板CI-B02GS02T-MB(以下简称底板)可形成对应的开发板套件。该底板是为了实现启英泰伦公司的离语音模块CI-B02GS03T基本功能演示、设计开发使用而开发的通用底板,也可搭载涂鸦WB2S WIFI模块实现AIOT应用基本功能演示和设计开发。通过该底板,可实现所配套语音模块和WIFI模块接口的外接和扩展应用,以及用户开发固件的设计验证。


底板外观图

底板及其所配套的语音模块&WIFI模块实物外观图如下:

CI-B02GS02T-MB底板套件外观图

图1 底板套件实物图

底板主要接口及应用说明

底板接口位置图如下所示:

CI-B02GS02T-MB模块A面接口标识图

图2 底板A面接口标识图

CI-B02GS02T-MB模块B面接口标识图

图3 底板B面接口标识图

底板各接口的功能定义如下:

表1 接口说明

位号 接口位置 说明 功能&定义 对接的语音模块/WIFI模块型号
U04 B面 WIFI模块接口 接WB2S模块 WB2S
U07 B面 语音模块接口 接CI-B02GS03T模块 CI-B02GS03T
J03 A面 TYPE-C接口
5V电源输入
固件烧录口
TYPE-C口 CI-B02GS03T
WB2S
SW01 A面 底板开关按钮 按下关电
弹起通电
CI-B02GS03T
WB2S
D01
D02
A面 红外发射 使用此功能需要将J16的两根插针短接 CI-B02GS03T
U01 A面 红外接收 使用此功能需要将J15的两根插针短接 CI-B02GS03T
J05 A面 4PIN-2.54
备用固件烧录口
5V(5V供电输入脚)、
TX0(串口0发送)、
RX0(串口0接收)、
GND(接地脚)
CI-B02GS03T
WB2S
J09 A面 3PIN-2.54
PWM输出口
PWM2(PWM接口)、
PWM4(PWM接口)、
PWM5(PWM接口)
CI-B02GS03T
J10 A面 2PIN-2.54
调试功能选择
EN与PG_EN短接 CI-B02GS03T
J15 A面 2PIN-2.54
功能选择
选择芯片的PWM输出是否控制红外接收 CI-B02GS03T
J16 A面 2PIN-2.54
功能选择
选择芯片的PWM输出是否控制红外发送 CI-B02GS03T
J07 A面 4PIN-2.54
芯片通讯口外接
预留接口 暂无
J08 A面 4PIN-2.54
芯片通讯口外接
PWM5(PWM接口)、
PWM4(PWM接口)、
ADC(ADC接口)、
CEN(CEN接口)
WB2S
J11 A面 2PIN-2.54
PWM输出口
预留接口 暂无
J14 A面 2PIN-2.54
UART通讯口
RX0(串口0接收)、
TX0(串口0发送)
WB2S
J06 A面 2PIN-1.25插座
麦克风输入接口-1
MIC+、
MIC-
CI-B02GS03T
J17 A面 2PIN-2.0插座
麦克风输入接口-2
MIC+、
MIC-
CI-B02GS03T
J2 A面 2PIN-2.0插座
音频功放输出口-1
SPK+、
SPK-
CI-B02GS03T
J12 A面 2PIN-2.0插针
音频功放输出口-2
SPK+、
SPK-
CI-B02GS03T

如用户需要对底板接口及其应用有更详细的了解,请参阅下方底板原理图文件:

CI-B02GS02T-MB底板原理图


应用实例

以下用配套CI-B02GS03T语音模块和涂鸦WB2S WIFI模块的开发板套件,实现AIOT功能演示的具体实例(控制手机APP中的三路排插模型),说明开发板套件的使用方法。

准备工作

要完成本实例,先要准备材料,清单如下表所示。

表2 材料清单

名称 说明 数量 购买方式
CI-B02GS02T-MB模块套件 底板模块&语音模块&WIFI模块 各1 样品购买
单麦麦克风 拾音给到语音模块 1 样品购买
喇叭 播报声音 1 样品购买
全通TYPE-C线 连接电脑
烧录固件与供电
1 自购或使用手机数据线
跳线帽 短接插针 1 自购
智能手机 安装有”涂鸦智能”APP 1 自备

“涂鸦智能”APP直接在手机应用市场中搜索、下载后安装,也可手机扫描图4右下方的二维码安装,安装界面如图4:

"涂鸦智能"APP搜索、安装界面

图4 "涂鸦智能"APP搜索、安装界面

连接图

开发板套件使用时的一个实物连接图如下图所示:

 底板固件升级及调试连接图

图5 底板固件升级及调试连接图

连接方法如下:

  1. TYEP-C数据线一端连接到电脑,另一端连接到底板(或将UART0串口通过USB串口工具连接到电脑);
  2. 单麦麦克风连接到如图中的插座(注意按丝印MIC+对MIC+、MIC-对MIC-);
  3. 喇叭连接到如图中插座;
  4. 使用跳线帽将J10的两根插针短接(语音模块固件升级备用)。

操作步骤

该应用实例的详细操作步骤如下:

  1. 编写演示所需“三路排插”SDK代码,并生成可烧录的固件。软件开发的参考操作方法如下:

CI110X芯片SDK

若配套的语音模块已烧录有满足使用实例需要的固件,本步骤省略;

  1. 底板连接,参照图5的连接图;

  2. 固件加载:参考下方的烧录和调试方法,通过底板为CI-B02GS03T语音模块加载演示所需的固件;

烧录和调试方法

需要进一步了解CI-B02GS03T语音模块的特点及使用方法,请参阅CI-B02GS03T模块数据手册

CI-B02GS03T模块数据手册

若所配套的语音模块已烧录有满足使用实例需要的固件,本步骤省略;WIFI模块的固件采用其默认固件即可;

  1. 模块重新上电,基本功能初步确认:上电播报音正常,可唤醒、可应答命令词;

  2. 参照操作说明,将WB2S WIFI模块与其他设备组成AIOT网络;

AIOT组网及演示操作说明

  1. 参照上述操作说明中的操作方法和列举命令词,输入语音指令,确认模块与组网设备联动响应正常,联动响应时语音播报正常。例如: 输入命令词“打开插座1”的语音指令,手机APP中,插座1图标由暗变亮,示意插座1打开,同时语音播报“插座1已打开”。

注意:由于底板主要起对所搭载模块接口进行转接和扩展应用的作用,以上使用实例中的具体操作方法和唤醒词/命令词,请参照配套语音模块的操作方法和默认标准固件使用说明,或以用户自行开发固件的操作要求为准。 有任何疑问或帮助需求,请咨询我司技术支持人员。


应用中的注意事项

  1. 底板的供电电压规格为5V±5%,供电电源的额定电流需大于800mA,否则喇叭工作时可能引起系统供电不足,导致语音模块或WIFI模块功能异常;
  2. 底板套件需在0-85℃温度范围内存储、工作;
  3. 底板套件的所有通讯接口均为3.3V电平,与外接设备相连时,需确认外接设备的通讯电平也是3.3V,否则需通过电平转换电路转接;
  4. 底板套件的WIFI模块自带板载WIFI天线,因此底板套件不可放置于WIFI信号可能被屏蔽的空间内使用;
  5. 对底板及语音模块有任何疑问或有特殊应用/开发需求,请咨询我司技术支持人员。