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电气特性

CI1302和CI1303的电气特性参数见下表。

表E-1 电气参数表

符号 参数 最小值 典型值 最大值 单位
VIN5V PMU输入管脚电压,一般为5V 3.6 5 5.5 V
AVDD 模拟和Codec供电电压 2.97 3.3 3.63 V
VDD33 芯片IO供电电压 2.97 3.3 3.63 V
VDD11 芯片内核供电电压 0.99 1.1 1.22 V
VIH 输入高电压,3.0V ≤ VDD33 ≤ 3.6V 0.7*VDD33 - - V
VIL 输入低电压,3.0V ≤ VDD33 ≤ 3.6V - - 0.3*VDD33 V
VOL 输出低电压 @IOL = 12mA - - 0.4 V
VOH 输出高电压 @IOH = 20mA 2.4 - - V
I5VIO IO(5V耐压)输出3.3V时驱动电流 5 - 23 mA
I33VIO IO(3.3V耐压)输出3.3V时驱动电流 12 - 26 mA
ΣIVDD 芯片所有IO总电流之和 - - 180 mA
Pde 采用5V供电,芯片1.1V采用外部DC-DC芯片供电,正常识别时5V输入的总功耗(环境温度TA = 25 °C) 70 - 150 mW
Pdi 采用5V给芯片供电,芯片采用内部PMU,正常识别时5V输入的总功耗(环境温度TA = 25 °C) 145 - 250 mW
ACCHSI RC温漂 TA = -40 to 85°C -2 - +2 %
Ta 芯片工作环境温度 -40 - +85
Tst 芯片储存环境温度 -55 - +150

芯片进行SMT焊接时请控制炉温和时间,一个SMT焊接的温度曲线如下图所示。

SMT焊接温度曲线

图E-1 芯片SMT焊接温度曲线

芯片的潮湿敏感度等级为MSL3级,使用前请按照MSL3级条件存储。如果开包装后存放时间超过MSL3级的要求,请在SMT焊接前先进行烘烤。