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结构设计

语音产品应该选用什么样的麦克风?

可以选择模拟麦克风或硅麦,为保持较好的性能,我司推荐麦克规格为灵敏度级-32±3dB,信噪比>70dB。另外要考虑产品麦克风安装位置是否有震动,如果没有震动,一般麦克风可采用薄胶套(常用外径7MM);如存在震动则建议采用厚胶套(常见外径10MM)。


麦克风安装应该注意什么事项?

麦克风安装时请尽量正面朝用户发音位置,安装位置需尽量扩大拾音范围,避免遮挡。特别要注意尽量避免风吹气流影响,尽量远离噪声源和容易引起电磁干扰的装置(如电机等)。

麦克风安装时需完全插入胶套中,且保持密封牢固严实,避免歪斜安装及麦克风未插入胶套底部。建议采用密封材料密封麦克风后部,避免麦克风后部声波进入麦克风,影响识别效果。


产品结构设计时应该怎么设计麦克风?

语音类产品进行结构设计时,内部需要专门为麦克风设计安装孔。安装孔要能很好的贴合所选用的麦克风外径,最好不要留缝隙。如果麦克风开孔不可避免留有空隙,请保证空隙是对称存在。如果麦克风某侧面空隙过大,将会严重影响麦克风采音及语音识别效果。

产品外壳在麦克风的位置要设计拾音孔,拾音孔尽量在麦克风安装位置的圆心处,深度要求:拾音孔直径 > 80%的孔深度。


双麦克风设计在结构上需要注意什么?

双麦克风的产品,结构上需注意两个麦克风保持同向,即两个麦克风的中心轴线平行且方向相同。双麦克风的距离保持38CM,即双麦克风的中心轴线保持38CM距离。

如果增加了双麦相关的降噪算法,还需要检查降噪算法的麦克风距离参数和实际安装距离匹配。

另如果要做TDOA(声源定位)功能,安装时需注意区分左右麦克风,不可对换安装。 我司目前TDOA(声源定位)功能要求双麦克风距离为4cm,如遇结构设计有难度,请联系我司技术支持人员获取帮助。


怎么在结构上提升回声消除的性能?

针对有回声消除功能的产品,安装时需特别注意将麦克风和喇叭分开,避免喇叭发出的声音近距离进入麦克风,会影响回声消除的性能。


语音产品应该选用什么样的喇叭?

喇叭具体规格可根据产品需求及硬件板功放的规格来选取。目前我司标准语音模块硬件采用功放基本规格为是8欧2W,在不改变功放的情况下,请选择8欧2W及2W以下的喇叭。自选功放的情况下可以根据功放的规格选择其它喇叭。


喇叭安装应该注意什么事项?

喇叭安装时尽量远离麦克风,最好与麦克风背向放置,带回声消除功能的产品特别要注意尽量避免让喇叭发出的声音直接进入麦克风。建议带回声消除功能的产品喇叭输出声音不超过95dB。


产品结构设计时应该怎么设计喇叭?

产品结构设计时推荐预先设计好喇叭的出音孔和安装槽,最好有一定的封闭效果,避免喇叭发出声音在产品结构体内部反射传播,影响播放或识别效果。

另外考虑到喇叭有震动,还应当处理好喇叭播放时的声音传播及震动传导。避免或减小喇叭声音或震动传到麦克风影响识别效果。