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开发板套件说明

本文档为用户提供了启英泰伦开发板套件的使用说明。用户可以点击以下链接浏览相关信息。

CI34LP系列芯片开发板套件

  • CI-L0XGS01D开发板套件说明：该开发板套件搭载CI3422语音识别芯片，面向电池供电、电力受限的超低功耗应用场景。板载低功耗模拟麦克风、PWM功放（支持4欧2W喇叭）以及功放/芯片分级电流测量接口，可用于超低功耗语音方案的快速开发与功耗评估。

CI14LP系列芯片开发板套件

  • CI-L0XGS02D开发板套件说明：该开发板套件搭载CI1412超低功耗神经网络智能语音芯片（BNPU V4，主频73.728MHz，内置256KB SRAM和2MB Flash，QFN32封装，最多20个GPIO），支持双麦增强、双麦定向、单麦降噪、AEC播报打断和本地自学习，适用于超低功耗、双麦语音方案开发。

  • CI-L0XGS03D开发板套件说明：该开发板套件搭载CI1402超低功耗神经网络智能语音芯片（BNPU V4，主频73.728MHz，内置256KB SRAM和2MB Flash，SSOP24封装，最多13个GPIO），具备单麦降噪、AEC播报打断和本地自学习能力，适用于对成本和体积敏感的超低功耗语音识别应用。

CI230X系列芯片开发板套件

  • CI-E05GT02S_MB开发板套件说明：该开发板套件可用于CI2305芯片或模块的开发调试,该模块是针对离在线、低成本、简单应用方案开发的一款小巧通用、低功耗、高性能语音识别模块，集Wi-Fi、BLE无线连接和语音识别于一体 。

  • CI-E0XGT03S_MB开发板套件说明：该开发板套件可用于CI2305与CI2306芯片或模块的开发调试,该模块是针对离在线、低成本、简单应用方案开发的一款小巧通用、低功耗、高性能语音识别模块，集Wi-Fi、BLE无线连接和语音识别于一体 。

CI13LC系列芯片开发板套件

  • CI13322开发板套件说明：该开发板套件为CI13322芯片的开发板套件，支持单麦离线语音识别，本文档详细介绍该套件的硬件规格和使用说明。

  • CI13241&CI13242开发板套件说明:该开发板套件为CI13241与CI13242芯片的开发板套件，支持单麦离线语音识别，本文档详细介绍该套件的硬件规格和使用说明。

CI13XX系列芯片开发板套件

  • CI1306开发板套件说明：该开发板套件为CI1306芯片的开发板套件，支持单麦和双麦，本文档详细介绍该套件的硬件规格和使用说明。

  • CI1301&CI1302&CI303开发板套件说明：这三款开发板套件为CI1301、CI1302、CI303芯片的开发板套件，支持单麦，本文档详细介绍该套件的硬件规格和使用说明。

CI112X系列芯片开发板套件

  • CI-B02-MB开发板套件说明：该开发板套件为单麦克风开发板套件，适用于CI-B0XGS01S模块、CI-B0XGS01S-H模块、CI-C22GS02S模块，本文档详细介绍该套件的硬件规格和使用说明。

CI110X系列芯片开发板套件

  • CI-B03GT02S-MB开发板套件说明：该开发板套件为双麦克风开发板套件，适用于CI-B03GT02S模块，本文档详细介绍该套件的硬件规格和使用说明。