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电气特性

CI1301、CI1302和CI1303的电气特性参数见下表。

表E-1 电气参数表

符号 描述 最小值 典型值 最大值 单位
VIN5V PMU输入管脚电压,一般为5V 3.6 5 5.5 V
AVDD 模拟和Codec供电电压 2.97 3.3 3.63 V
VDD33 芯片IO供电电压 2.97 3.3 3.63 V
VDD11 芯片内核供电电压 0.99 1.1 1.22 V
VIH 输入高电压,3.0V ≤ VDD33 ≤ 3.6V 0.7*VDD33 - - V
VIL 输入低电压,3.0V ≤ VDD33 ≤ 3.6V - - 0.3*VDD33 V
VOL 输出低电压 @IOL = 12mA - - 0.4 V
VOH 输出高电压 @IOH = 20mA 2.4 - - V
I5VIO IO(5V耐压)输出3.3V时驱动电流 5 - 23 mA
I33VIO IO(3.3V耐压)输出3.3V时驱动电流 12 - 26 mA
ΣIVDD 芯片所有IO总电流之和 - - 180 mA
Pde 采用5V供电,芯片1.1V采用外部DC-DC芯片供电,正常识别时5V输入的总功耗(环境温度TA = 25 °C) 70 - 150 mW
Pdi 采用5V给芯片供电,芯片采用内部PMU,正常识别时5V输入的总功耗(环境温度TA = 25 °C) 145 - 250 mW
RC振荡器精度1 TA = -40 to 85°C -4 - +3 %
RC振荡器精度2 TA = -20 to 85°C -3 - +3 %
RC振荡器精度3 TA = -10 to 70°C -2.5 - +2.5 %
Ta1 芯片采用外部晶振可适应的工作环境温度 -40 - +85
Ta2 芯片采用内部RC振荡器可适应的工作环境温度 -10 - +70
Tst 芯片储存环境温度 -55 - +150

芯片内置的RC振荡器会随环境温度变化产生一定的温漂。该时钟温漂可能对需要高精度时钟的应用,或者与上位机串口通信的准确率带来影响。

应用方案需要高精度时钟的,或者需要进行串口通信且环境温度范围超过-10到70℃的,建议采用外部晶振作为时钟源,工作环境温度可以达到或超过工业标准规格。如采用内部RC振荡器作为时钟源,串口通信波特率必须小于或等于115200bps,同时与上位机串口波特率之间总偏差不得超过4%,以保证良好通信。工作环境温度为-10到70℃的,配合的上位机串口波特率偏差在该温区须不超过±1.5%。如工作环境温度为-20到85℃的,上位机串口波特率偏差在该温区须不超过±1% 。

当上位机为免晶振设计时,需要尽量减小通讯误差。启英泰伦可提供串口波特率自适应方案,该方案需要在串口协议中增加一个握手指令,并且上位机保证在收到该握手指令的50ms内会按照协议要求回复。增加该自适应方案后,产品可以用于工作环境温度为-20到85℃的场景。

芯片进行SMT焊接时请控制炉温和时间,一个SMT焊接的温度曲线如下图所示。

SMT焊接温度曲线

图E-1 芯片SMT焊接温度曲线

芯片的潮湿敏感度等级为MSL3级,使用前请按照MSL3级条件存储。如果开包装后存放时间超过MSL3级的要求,请在SMT焊接前先进行烘烤。