电气特性¶
CI1301、CI1302和CI1303的电气特性参数见下表。
表E-1 电气参数表
| 符号 | 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| VIN5V | PMU输入管脚电压，一般为5V | 3.6 | 5 | 5.5 | V |
| AVDD | 模拟和Codec供电电压 | 2.97 | 3.3 | 3.63 | V |
| VDD33 | 芯片IO供电电压 | 2.97 | 3.3 | 3.63 | V |
| VDD11 | 芯片内核供电电压 | 0.99 | 1.1 | 1.22 | V |
| VIH | 输入高电压，3.0V ≤ VDD33 ≤ 3.6V | 0.7*VDD33 | - | - | V |
| VIL | 输入低电压，3.0V ≤ VDD33 ≤ 3.6V | - | - | 0.3*VDD33 | V |
| VOL | 输出低电压 @IOL = 12mA | - | - | 0.4 | V |
| VOH | 输出高电压 @IOH = 20mA | 2.4 | - | - | V |
| I5VIO | IO（5V耐压）输出3.3V时驱动电流 | 5 | - | 23 | mA |
| I33VIO | IO（3.3V耐压）输出3.3V时驱动电流 | 12 | - | 26 | mA |
| ΣIVDD | 芯片所有IO总电流之和 | - | - | 180 | mA |
| Pde | 采用5V供电，芯片1.1V采用外部DC-DC芯片供电，正常识别时5V输入的总功耗（环境温度TA = 25 °C） | 70 | - | 150 | mW |
| Pdi | 采用5V给芯片供电，芯片采用内部PMU，正常识别时5V输入的总功耗（环境温度TA = 25 °C） | 145 | - | 250 | mW |
| RC振荡器精度1 | TA = -40 to 85°C | -4 | - | +3 | % |
| RC振荡器精度2 | TA = -20 to 85°C | -3 | - | +3 | % |
| RC振荡器精度3 | TA = -10 to 70°C | -2.5 | - | +2.5 | % |
| Ta1 | 芯片采用外部晶振可适应的工作环境温度 | -40 | - | +85 | ℃ |
| Ta2 | 芯片采用内部RC振荡器可适应的工作环境温度 | -10 | - | +70 | ℃ |
| Tst | 芯片储存环境温度 | -55 | - | +150 | ℃ |
芯片内置的RC振荡器会随环境温度变化产生一定的温漂。该时钟温漂可能对需要高精度时钟的应用，或者与上位机串口通信的准确率带来影响。
应用方案需要高精度时钟的，或者需要进行串口通信且环境温度范围超过-10到70℃的，建议采用外部晶振作为时钟源，工作环境温度可以达到或超过工业标准规格。如采用内部RC振荡器作为时钟源，串口通信波特率必须小于或等于115200bps，同时与上位机串口波特率之间总偏差不得超过4%，以保证良好通信。工作环境温度为-10到70℃的，配合的上位机串口波特率偏差在该温区须不超过±1.5%。如工作环境温度为-20到85℃的，上位机串口波特率偏差在该温区须不超过±1% 。
当上位机为免晶振设计时，需要尽量减小通讯误差。启英泰伦可提供串口波特率自适应方案，该方案需要在串口协议中增加一个握手指令，并且上位机保证在收到该握手指令的50ms内会按照协议要求回复。增加该自适应方案后，产品可以用于工作环境温度为-20到85℃的场景。
芯片进行SMT焊接时请控制炉温和时间，一个SMT焊接的温度曲线如下图所示。
图E-1 芯片SMT焊接温度曲线
芯片的潮湿敏感度等级为MSL3级，使用前请按照MSL3级条件存储。如果开包装后存放时间超过MSL3级的要求，请在SMT焊接前先进行烘烤。