软件开发概述

本文档为用户提供了启英泰伦各个芯片对应的SDK软件介绍和开发流程，命令词模型和固件制作方法，以及软件工具和云平台的介绍等内容。用户可以点击以下链接，浏览相关信息。

• CI230X芯片SDK介绍：介绍CI230X芯片的SDK结构，各个驱动和功能模块，离线+IOT和离在线各云端对接的方法，以及如何基于WIFI SDK和语音SDK进行开发。
• CI130X芯片SDK介绍：介绍CI130X芯片的SDK结构，各个驱动和功能模块，以及如何基于SDK进行开发。
• CI130X芯片命令词和固件制作指南：介绍基于启英泰伦语音AI平台的CI130X芯片命令词和固件制作方法。

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• CI112X芯片SDK介绍：介绍CI112X（CI1122）芯片的SDK结构，各个驱动和功能模块，以及如何基于SDK进行开发。
• CI112X芯片命令词和固件制作指南：介绍基于启英泰伦语音AI平台的CI112X（CI1122）芯片命令词和固件制作方法。

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• CI110X芯片SDK介绍：介绍CI110X（CI1102和CI1103）芯片的SDK结构，各个驱动和功能模块，以及如何基于SDK进行开发。
• CI110X芯片命令词和固件制作指南：介绍基于启英泰伦语音AI平台的CI110X（CI1102和CI1103）芯片命令词和固件制作方法。

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• 语音UI设计参考：介绍语音唤醒词和命令词的设计方法。
• 命令词推荐：列举一些推荐的效果较好的产品控制命令词供用户使用。
• 软件工具：介绍软件开发相关工具的使用方法。
• 离在线及AIOT设计参考：介绍离在线及AIOT方案的设计方法。
• 其它第三方云：介绍一些和启英泰伦有合作的第三方云平台。