产品结构设计¶
产品结构设计中的内容从硬件设计出发为语音识别硬件开发者提供一站式设计解决方案，从核心器件选型（麦克风灵敏度-32±3dB、喇叭THD指标）、声学结构优化（拾音孔尺寸计算、双麦4cm间距）、抗干扰设计（噪声抑制、AEC回声消除）到生产规范（硅胶固化工艺、±0.2mm装配公差）形成完整闭环，配套兼容列表和FAE支持，帮助开发者快速实现高性能、可量产的语音硬件产品，有效规避设计风险并提升语音识别精度。
产品结构设计中的内容从硬件设计出发为语音识别硬件开发者提供一站式设计解决方案，从核心器件选型（麦克风灵敏度-32±3dB、喇叭THD指标）、声学结构优化（拾音孔尺寸计算、双麦4cm间距）、抗干扰设计（噪声抑制、AEC回声消除）到生产规范（硅胶固化工艺、±0.2mm装配公差）形成完整闭环，配套兼容列表和FAE支持，帮助开发者快速实现高性能、可量产的语音硬件产品，有效规避设计风险并提升语音识别精度。