＜ 系列·软件开发篇¶
CI 13 系列芯片:
- 软件篇00：语音识别在端侧的实现原理
- 软件篇01：开发板套件确认
- 软件篇02：开发环境配置
- 软件篇03：语音AI开发平台简介
- 软件篇04：语音AI开发平台（演示固件快速开发）
- 软件篇05：语音AI开发平台（产品固件及SDK深度开发）
- 软件篇06：平台5分钟完成单麦离线固件（第一讲：制作定制协议的固件）
- 软件篇07：平台5分钟完成单麦离线固件（第二讲：串口透传+自学习）
- 软件篇08：平台5分钟完成单麦离线固件（第三讲：串口透传+唤醒词切换）
- 软件篇09：平台5分钟完成单麦离线固件（第四讲：取暖器从机方案）
- 软件篇10：平台5分钟完成单麦离线固件（第五讲：照明_两路吸顶灯主控方案）
- 软件篇11：平台5分钟完成单麦离线固件（第六讲：串口透传+离线自然说方案）
- 软件篇12：基于SDK开发固件（第一讲：基于SDK固件制作）
- 软件篇13：基于SDK开发固件（第二讲：中英双语模型切换方法）
- 软件篇14：基于SDK开发固件（第三讲：固件打包报错解决方法）
- 软件篇15：基于SDK开发固件（第四讲：使用串口命令实现被动播报）
- 软件篇16：基于SDK开发固件（第五讲：基于三代芯片的OTA代码开发）
CI 230X 系列芯片:
CI 23LC 系列芯片：